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Intraspec Technologies, fondée en 2011 à Toulouse, est spécialisée dans l'analyse de défaillance et la fiabilité des technologies électroniques, du semi-conducteur au système. Nous proposons des solutions personnalisées, notamment des services de contrôle d'entrée, de qualification, localisation et analyse de defauts, jusqu'aux études de fiabilité. Notre équipe hautement qualifiée possède des compétences transversales, couvrant les circuits intégrés, les PCB, les composants passifs et optoélectroniques....

Intraspec Technologies, fondée en 2011 à Toulouse, est spécialisée dans l'analyse de défaillance et la fiabilité des technologies électroniques, du semi-conducteur au système. Nous proposons des solutions personnalisées, notamment des services de contrôle d'entrée, de qualification, localisation et analyse de defauts, jusqu'aux études de fiabilité. Notre équipe hautement qualifiée possède des compétences transversales, couvrant les circuits intégrés, les PCB, les composants passifs et optoélectroniques. Nous investissons également dans des activités de recherche pour offrir des services à la pointe de la technologie, adaptés aux besoins futurs de nos clients. 

Basés au 20, Avenue Didier Daurat, 31400 Toulouse, nous entretenons un partenariat étroit avec le Centre National d'Études Spatiales (CNES), partageant équipements et activités de recherche. Notre expertise s'étend à des secteurs variés tels que l'aéronautique, le spatial, la défense et l'automobile. Nous sommes spécialisés dans les techniques d'analyse non destructives, comme la microscopie magnétique, la thermographie synchrone et la tomographie à rayons X. 

Notre engagement envers la recherche et le développement nous permet de participer activement à des projets innovants, assurant ainsi des services de pointe adaptés aux besoins futurs de nos clients. Cette implication nous a valu le label PME du CNES pour nos activités d'analyse et d'évaluation de composants électroniques, optoélectroniques et optiques.

Chez Intraspec Technologies, nous nous engageons à fournir des services de haute qualité, adaptés aux exigences spécifiques de chaque client, contribuant ainsi à l'excellence et à la fiabilité des technologies électroniques dans divers secteurs industriels. 

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Nos métiers

  • Expert en imagerie MEB (Microscopie Électronique à Balayage)

    Analyse des surfaces et structures internes des composants électroniques à l’aide de la microscopie électronique à balayage pour identifier les défauts et les anomalies.

  • Préparateur d’échantillons pour analyse

    Découpe, polissage et préparation des échantillons destinés aux analyses de défaillance et de caractérisation des matériaux électroniques.

  • Spécialiste en radiographie et tomographie RX

    Inspection non destructive des composants électroniques à l’aide de techniques avancées de radiographie et tomographie par rayons X pour détecter les défauts internes.

  • Développement de bancs de test et mesure

    Conception et mise en place de bancs de test dédiés à l’évaluation des performances et de la fiabilité des composants et systèmes électroniques.

    Conception et calibration de bancs de mesure permettant d’évaluer les caractéristiques électriques et thermiques des dispositifs électroniques.

  • Analyse de fiabilité et qualification de cartes et composants

    Réalisation de tests et études pour qualifier la durabilité et la robustesse des composants et cartes électroniques dans des environnements spécifiques.

  • Analyse et traitement des données

    Exploitation des données issues des tests et des analyses pour en extraire des tendances, optimiser les processus et identifier les causes de défaillance.

  • Recherche et développement en fiabilité électronique

    Participation à des projets d’innovation pour améliorer les méthodologies d’analyse, développer de nouvelles techniques et optimiser les performances des composants électroniques et optoélectroniques.

  • Expert en normes et standards

    Application des standards (MIL, IPC, JEDEC...) pour l’évaluation de la conformité, la qualité et la fiabilité des circuits imprimés et assemblages électroniques.

  • Expert en FIB (Focused Ion Beam)

    Utilisation de la technologie FIB pour la modification localisée, la préparation d’échantillons et l’analyse détaillée des composants électroniques à l’échelle nanométrique.

  • Expert en microscopie magnétique

    Utilisation de la microscopie magnétique pour l’analyse des courants de fuite et des défauts internes dans les circuits intégrés et les composants électroniques avancés.

  • Expert en Lock-In Thermography

    Utilisation de la thermographie Lock-In pour la localisation des défauts électriques (tels que les court-circuits résistifs) dans les composants et cartes électroniques, de manière non destructive.

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Nos avantages

Télétravail
4 jours par mois, pouvant être fractionnés en demi-journées.
Ticket restaurant
Participation entreprise 60%
Autre
Mutuelle d'entreprise
Formation
Sécurité, outils et techniques, normes, conf. scientifiques
Cantine
Cantine sur site du CNES
Accès transports en commun
Bus, Métro, Vélo
Parking

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    Nous recrutons

    Publié le 06/03/2025

    Rejoignez Intraspec Technologies en tant qu’Ingénieur(e) ou Technicien(ne) en Analyse Technologique et prenez part à des projets passionnants autour de la fiabilité, de la qualité et de l’analyse de défaillance....

    Rejoignez Intraspec Technologies en tant qu’Ingénieur(e) ou Technicien(ne) en Analyse Technologique et prenez part à des projets passionnants autour de la fiabilité, de la qualité et de l’analyse de défaillance. Basé(e) au Centre Spatial de Toulouse (CNES), vous évoluerez au sein d’une équipe dynamique et innovante.
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